การประกอบ PCB เป็นส่วนสำคัญในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์หรือฮาร์ดแวร์ใดๆ ไม่มีอะไรในโลกไฮเทคนี้ที่ PCB ไม่ได้ถูกใช้เพื่อทำงานกับอุปกรณ์ใดๆ กระบวนการประกอบ PCB แบ่งออกเป็นหลายประเภทตามการผลิต การผลิตชิ้นส่วน PCB แบ่งออกเป็นสองประเภทหลัก:

1. การประกอบ PCB ปริมาณสูง
2. การประกอบ PCB ปริมาณต่ำ

เราจะเห็นแต่ละหมวดหมู่และคุณสมบัติของมันในบทความนี้ทีละรายการ สิ่งแรกที่ควรถามเมื่อพิจารณา a ผู้ผลิตประกอบ PCB คือ- “พวกเขาสามารถบรรลุปริมาณการผลิตที่วางแผนไว้ของฉันได้หรือไม่” ก่อนอื่นเราต้องเข้าใจสิ่งที่เราหมายถึงโดยปริมาณต่ำหรือสูงเพื่อทำความเข้าใจคำถามนี้

ผู้ผลิตตามสัญญานึกถึง “จำนวนชิ้นที่จะวาง” เนื่องจากความเร็วของเครื่องหยิบและวางแบบ SMT มักเป็นปัจจัยจำกัดความเร็วในการทำงานให้เสร็จ

บทลงโทษของการประกอบ PCB

ในความเป็นจริง คุณไม่สามารถเข้าใจปริมาณที่แน่นอนของการประกอบ PCB นี่เป็นเพราะการลงโทษของการประกอบ PCB ในโครงสร้างส่วนใหญ่ ผู้ออกแบบ PCB มักจะเตรียมการดังกล่าวเพื่อให้พอดีกับแผงหลายแผ่นบนแผงเดียวหรือพื้นผิวเดียว แผงทั้งหมดจะถูกเติมในคราวเดียวแล้วแปลงเป็นแต่ละแผงในข้อตกลงนี้

ดังนั้นในการสร้างกระดานเล็กๆ 10,000 แผ่น เราอาจต้องการเพียง 100 แผง ซึ่งไม่มากนัก แต่อีกครั้ง สิ่งที่สำคัญคือจำนวนชิ้นงานโดยรวมที่กำหนดปริมาณการประกอบ PCB

ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับการประกอบ PCB ปริมาณสูง

การประกอบ PCB ปริมาณสูง เป็นเทคนิคการผลิต PCB แบบแบตช์ โดยทั่วไปแล้ว จำนวน PCB ขั้นต่ำที่สร้างในหนึ่งชุดคือ 1000 อย่างไรก็ตาม ขั้นตอนอาจมีชุดที่ 100000 เนื่องจากมีจำนวนมหาศาล การประกอบ PCB นี้จึงเป็นวิธีการประกอบ PCB ที่มีปริมาณมาก เทคนิคนี้เป็นที่นิยมในองค์กรการผลิตอิเล็กทรอนิกส์เนื่องจากมีคุณสมบัติ รวมถึงความสม่ำเสมอของกระบวนการ ความสม่ำเสมอ และการผลิตแบบอัตโนมัติ

เทคนิคนี้ให้ข้อได้เปรียบทางอุตสาหกรรมมากมาย OEM อิเล็กทรอนิกส์จำนวนมากจึงชื่นชอบ ส่วนต่อไปนี้แสดงให้คุณเห็นถึงประโยชน์ที่ชัดเจนของการประกอบ PCB จำนวนมาก

ประโยชน์ของกระบวนการประกอบ PCB ปริมาณมาก

ข้อดีของการประกอบ PCB ขนาดใหญ่มีดังนี้

• สร้างสรรค์งานออกแบบเพียงครั้งเดียว

การประกอบ PCB ปริมาณมากเป็นขั้นตอนการออกแบบและสร้างต้นแบบครั้งเดียว ซึ่งหมายความว่า PCB จะถูกสร้างขึ้นพร้อมกัน ด้วยเหตุนี้ การออกแบบและการสร้างต้นแบบของ PCB ทั้งหมดจึงเสร็จสิ้นในคราวเดียว

• ใส่ใจอย่างใกล้ชิดระหว่างกระบวนการเพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่ดีที่สุด

นักออกแบบต้องใส่ใจกับกระบวนการออกแบบตลอดระยะโครงการนี้ PCB มากถึง 1000 ชิ้นขึ้นไปอาจมีข้อบกพร่องในการออกแบบเหมือนกัน ซึ่งหมายความว่าความผิดพลาดเพียงครั้งเดียวในการออกแบบอาจส่งผลให้เกิดการสูญเสียที่สำคัญ เนื่องจาก PCB ต้องทำงานอย่างถูกต้อง ขั้นตอนนี้จึงรวมถึงการออกแบบและการสร้างต้นแบบ

• การทดสอบเป็นสิ่งจำเป็น

เพื่อยืนยันว่าต้นแบบใช้งานได้อย่างเหมาะสม เราจำเป็นต้องทำการทดสอบ โดยทั่วไป PCBs ที่ปรากฏและทำงานเหมือนกันมักจะได้รับการสนับสนุนใน การผลิต PCB ในปริมาณมาก

• ระยะเวลาของกระบวนการผลิตสั้น

เป็นผลมาจากวิธีการประกอบ PCB ปริมาตรที่มีประสิทธิภาพ การออกแบบและการสร้างต้นแบบช่วยลดเวลาที่จำเป็นสำหรับการผลิต กระบวนการทั้งหมดยังเป็นไปโดยอัตโนมัติ ซึ่งช่วยประหยัดเวลาและความพยายามโดยขจัดการแทรกแซงของมนุษย์

ในทางกลับกัน รอบการผลิตอัตโนมัติช่วยประหยัดเวลาเนื่องจากไม่ต้องการแรงงานคน ระบบอัตโนมัติช่วยให้สามารถผลิตได้ตลอด XNUMX ชั่วโมง ซึ่งช่วยลดเวลาในการประกอบ

• ความสม่ำเสมอในการผลิต

ข้อกำหนดที่ตั้งไว้ล่วงหน้าทำให้มั่นใจได้ว่าผลลัพธ์จะสม่ำเสมอ PCB ทั้งหมดจะพัฒนาเหมือนกันตั้งแต่แรกจนถึงรุ่นสุดท้าย ด้วยเหตุนี้จึงเป็นไปได้ที่จะรักษาลักษณะเดียวกันในชุดประกอบ PCB ประเภทนี้

เพื่อความสม่ำเสมอของคุณภาพ PCB ทั้งหมดได้รับการตรวจสอบโดยใช้เกณฑ์เดียวกันเนื่องจากทุกบอร์ดผลิตขึ้นด้วยมาตรฐานเดียวกัน PCB ส่วนใหญ่ในการผลิตในปริมาณมากต้องผ่านการทดสอบต่างๆ รวมถึงการเอ็กซ์เรย์ ฟังก์ชันการทำงาน และออนบอร์ด ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดจะต้องสามารถดำเนินการได้ภายใต้การตั้งค่าการทำงาน

• ลดค่าใช้จ่าย

การผลิต PCB ปริมาณมาก มีความคุ้มค่า การซื้อจำนวนมากจะลดราคาของส่วนประกอบและทรัพยากร การผลิตจำนวนมากช่วยประหยัดค่าใช้จ่ายในการออกแบบ การผลิต และการทดสอบแบบกำหนดเอง

• ความสามารถด้านเวลาสู่ตลาดเร็วขึ้น:

OEM ที่ต่อสู้เพื่อแย่งชิงส่วนแบ่งการตลาดจำนวนมากจะได้รับประโยชน์จากความสามารถในการผลิตจำนวนมากเพื่อนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาดได้รวดเร็วยิ่งขึ้น นี่เป็นเพราะความจริงที่ว่า OEM สามารถก้าวออกจากการผลิตและการตลาดได้อย่างง่ายดายเนื่องจากมี PCB จำนวนมากที่สร้างขึ้นในแต่ละครั้ง

แอสเซมบลี PCB ผสมต่ำปริมาณสูงคืออะไร

เกือบทั้งหมด เครื่องใช้ไฟฟ้า เป็นของ แอสเซมบลี PCB ผสมต่ำปริมาณสูง. มักใช้เพื่อความบันเทิง การสื่อสาร และการศึกษา เช่น โทรทัศน์ โทรศัพท์ สเตอริโอ ไฮไฟ AR/VR ที่ชาร์จแบบเร็ว และแม้แต่คอมพิวเตอร์ พวกเขาผลิตขึ้นทั่วโลก นอกจากตลาดโลกขนาดใหญ่แล้ว ยังมีตลาดระดับภูมิภาคและเซ็กเมนต์หลายแห่งที่วิสาหกิจขนาดกลางและขนาดย่อมดำเนินการอยู่ อย่างไรก็ตาม ตลาดเหล่านี้มักจะลดราคาอยู่ตลอดเวลาด้วยประสิทธิภาพของผู้ผลิตและการปรับปรุงเทคโนโลยี ที่ช่วยให้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคสามารถพัฒนาต่อไปได้
ผลิตภัณฑ์อิเล็คทรอนิคส์สำหรับผู้บริโภคส่วนใหญ่สร้างขึ้นจาก PCBA จำนวนจำกัด ซึ่งได้รับการออกแบบทางไฟฟ้าอย่างง่าย และมีความแตกต่างในการใช้งานเพียงเล็กน้อย ความแตกต่างที่มากขึ้นมาจากการออกแบบอุตสาหกรรมภายนอก บน PCBA นั้นส่วนใหญ่ควบคุมโดยไอซีทรงพลังหลายตัว เช่น GPU, MCU เป็นต้น การออกแบบด้านอื่นๆ ค่อนข้างง่าย

อะไรคือจุดปวดของ High Volume Low Mix PCB Assembly?

ราคาหดตัว
การเพิ่มขีดความสามารถของซอฟต์แวร์และการอัพเกรดเทคโนโลยีอย่างต่อเนื่องช่วยเร่งความเร็วในการทำซ้ำของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ในอีกด้านหนึ่ง ซอฟต์แวร์สร้างความแตกต่างได้มากขึ้น และในทางกลับกัน ฟังก์ชันแอปพลิเคชันของคอร์ IC ได้รับการขยายด้วยคุณสมบัติที่ทรงพลังยิ่งขึ้น กลยุทธ์การส่งเสริมและตราสินค้าได้รับการเสริมความแข็งแกร่งมากขึ้นในฐานะกลยุทธ์การสร้างความแตกต่าง แต่ความเป็นเนื้อเดียวกันในการออกแบบฮาร์ดแวร์เช่น PCBA นั้นทวีความรุนแรงมากขึ้น เมื่อมีการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ ราคาของผลิตภัณฑ์เก่าจะถูกบีบ และการแข่งขันด้านราคามักจะกลายเป็นวิธีการทางการตลาดหลักวิธีหนึ่ง ผลิตภัณฑ์จำเป็นต้องเสนอต้นทุนให้ต่ำต่อไปหลังจากเปิดตัว แรงกดดันในการลดราคาจะถูกส่งไปยังโรงงานแปรรูปบางแห่ง

ความต้องการผันผวน
หลังจากทดลองผลิตแล้ว อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคจะสร้างบัฟเฟอร์ตามแบบจำลองการคาดการณ์ความต้องการ แต่ผลิตภัณฑ์ส่วนใหญ่จะได้รับผลกระทบจากความต้องการที่ผันผวนอย่างมากหลังจากเปิดตัว เมื่อความต้องการเพิ่มขึ้นอย่างมาก ห่วงโซ่อุปทานจำเป็นต้องสามารถเติมเต็มสินค้าได้อย่างรวดเร็ว มิเช่นนั้น ห่วงโซ่อุปทานจะต้องได้รับการปรับปรุงอย่างทันท่วงทีเพื่อควบคุมความเสี่ยงด้านสินค้าคงคลังโดยรวม ห่วงโซ่อุปทานของ PCBA ต้องทำให้ยอดจองเกินและจองน้อยกว่า

วงจรชีวิตผลิตภัณฑ์สั้น
วัฏจักรชีวิตของ แอสเซมบลี PCB ผสมต่ำปริมาณสูง มักจะสั้น วงจรการออกแบบของผลิตภัณฑ์ส่วนใหญ่จะน้อยกว่าหนึ่งปี และวงจรการขายจะมีอายุ 1-2 ปี จากนั้นจึงแทนที่ด้วยผลิตภัณฑ์รุ่นต่อไป ความท้าทายของวงจรชีวิตที่สั้นคือผู้ขายต้องทนทุกข์จากสต็อกวัตถุดิบและสินค้าสำเร็จรูปในระดับสูงในช่วงที่ตลาดหยุดทำงาน ไม่เพียงพอแม้ว่าพวกเขาต้องการเสนอส่วนลด ความเสี่ยงที่อาจเกิดขึ้นอีกประการหนึ่งคือสต็อกอาจเปลี่ยนจากการเคลื่อนไหวช้าเป็นส่วนเกิน แม้กระทั่งชิ้นส่วนที่ล้าสมัย โดยปกติสถานการณ์ในอดีตจะเกิดขึ้นหากไม่สามารถปรับแผนการผลิตให้ทันเวลาตามผลการดำเนินงานของตลาด อิทธิพลที่รุนแรงมากขึ้นจะเกิดขึ้น หากความเข้ากันได้ระหว่างรุ่นและรุ่นผลิตภัณฑ์ค่อนข้างแย่ ในทางทฤษฎี ชิ้นส่วนเครื่องจักรกล/พลาสติกที่ปรับแต่งเองได้ และตัวควบคุมเฉพาะตัวจะอยู่ในอันดับที่ 2 ของส่วนที่เกิน

Eashub แก้ไขความท้าทายของ High Volume Low Mix PCB Assembly อย่างไร

เทคโนโลยีการผลิตของ High Volume Low Mix PCB Assembly นั้นไม่ซับซ้อนเท่า ชุดประกอบ PCB ปริมาณต่ำผสมสูง. สัดส่วนของอุปกรณ์ SMD นั้นสูงกว่าอุปกรณ์ Plug-in มาก และแทบจะไม่มีอุปกรณ์ที่มี Pin Map หรือ Lead แบบพิเศษ สาย SMT ทั่วไปบวกกับสายบัดกรี DIP/wave นั้นใช้ได้สำหรับ PCBA แบบผสมต่ำที่มีปริมาณสูงส่วนใหญ่ คำของานฝีมือและการทดสอบที่ไม่เหมือนใครนั้นหายาก กระบวนการผลิตทั้งหมดมีประสิทธิภาพและต้นทุนต่ำมาก

Eashub สามารถเสนอราคาที่ดีให้กับลูกค้าในพื้นที่ด้านล่าง:
ค่าแรง: ส่วนนี้สามารถดูได้ว่าเป็นค่าแรงทางตรง ซึ่งพิจารณาจากค่าจ้างของภูมิภาคการผลิตและระดับการประกันสังคม โรงงานทางตะวันตกของจีนของ Eashub ใช้ทรัพยากรแรงงานที่มีต้นทุนต่ำในท้องถิ่นอย่างเต็มที่ และรักษาความได้เปรียบด้านต้นทุนแรงงาน

ค่าวัสดุ: Eashub มีส่วนสนับสนุนราคาวัสดุสองส่วน ประการแรก Eashub สามารถรับข้อตกลงที่ดีกับผู้ผลิตดั้งเดิมโดยรวบรวมความต้องการของลูกค้า ประการที่สอง เราสามารถแนะนำแหล่งทางเลือกในท้องถิ่นด้วยราคาที่แข่งขันได้และมีคุณภาพดี เราอยู่ใกล้กับศูนย์กลางของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับโลกและสร้างความสัมพันธ์กับซัพพลายเออร์ในท้องถิ่นหลายร้อยราย
ค่าใช้จ่ายในการผลิต: เราปรับกระบวนการให้เหมาะสมและปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิตผ่าน DFX, ระบบอัตโนมัติ, เครื่องมือ และการเปลี่ยนการใส่ชิ้นส่วน SMD

เกี่ยวกับการจัดการอุปสงค์และอุปทาน Eashub มีเครื่องมือจัดซื้อจัดจ้างอัจฉริยะที่พัฒนาขึ้นอย่างอิสระเพื่อตรวจสอบต้นทุนสินค้าคงคลังของชุดการผลิตแต่ละชุด สำหรับ แอสเซมบลี PCB ผสมต่ำปริมาณสูง, เราจะตั้งค่าสินค้าคงคลังต่อเนื่องที่สมเหตุสมผลสำหรับส่วนประกอบหลักที่มีระยะเวลารอคอยสินค้านานโดยอิงจากประวัติความต้องการเพื่อป้องกันการเปลี่ยนแปลงที่รุนแรงในความต้องการของตลาด และใช้กระบวนการจัดการอายุการใช้งานของผลิตภัณฑ์ และลด IC ที่ไม่ซ้ำกันและส่วนเกินของชิ้นส่วนที่ปรับแต่งได้ล่วงหน้า เรารองรับโมเดล BTS (สร้างในสต็อก) และโมเดล BTO (สร้างตามสั่ง) และให้ความยืดหยุ่นสูงถึง 50% ใน 4 สัปดาห์

หากคุณกำลังมองหาผู้สมัครงานสำหรับการประกอบ PCB ที่มีปริมาณมาก ผสมต่ำ Eashub เป็นตัวเลือกที่ดีและน่าเชื่อถือที่จะติดต่อด้วย เมื่อเทียบกับบริษัทอื่นๆ ที่เน้นเฉพาะคำสั่งซื้อ เราร่วมมือกับลูกค้าและวางแผนรูปแบบห่วงโซ่อุปทานที่เหมาะสมที่สุด ขับเคลื่อนต้นทุนและความสำเร็จที่แข่งขันได้ในระยะยาว ความสามารถของ Eashub บน แอสเซมบลี PCB ผสมต่ำปริมาณสูง เป็นดังต่อไปนี้：

ความรู้เบื้องต้นเกี่ยวกับการประกอบ PCB ที่มีปริมาณต่ำ

การประกอบ PCB ในปริมาณน้อยเป็นกระบวนการที่ปรับเปลี่ยนได้มากที่สุดสำหรับการผลิตบอร์ด หลักการออกแบบการประกอบแผงวงจรต้นแบบต้องปฏิบัติจริงเพื่อให้ได้ผลลัพธ์คุณภาพสูง

สามขั้นตอนเกี่ยวข้องกับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ การก่อสร้างบอร์ด การจัดหาส่วนประกอบ และการประกอบ PCB ทั้งหมดรวมอยู่ในหมวดหมู่นี้ อุปกรณ์และขั้นตอนการผลิตตามสัญญาของผู้ผลิต (CM) จะต้องซิงโครไนซ์กับการออกแบบของคุณเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพสูงสุดในการดำเนินการผลิตทั้งสามนี้

คุณภาพของกระดานและการยึดมั่นในกฎระเบียบและมาตรฐาน DFM ของ CM มีความสัมพันธ์กัน เพื่อให้ได้อัตราผลตอบแทนสูงสุดและต้นทุนการผลิตที่ต่ำที่สุด การผลิตต้องมีการปฏิบัติตาม DFM และ DFA อย่างเคร่งครัด ไม่ว่าปริมาณที่น้อยหรือมีนัยสำคัญ

โดยไม่คำนึงถึงขั้นตอนของการพัฒนาหรือการผลิต การผลิตบอร์ดของคุณมักจะไม่เปลี่ยนแปลงจนกว่าการแก้ไขการออกแบบจะมีขึ้นเป็นอย่างอื่น ขึ้นอยู่กับว่าคุณกำลังสร้างต้นแบบ (หรือปรับปรุงการออกแบบของคุณ) หรือรวบรวมบอร์ดจัดส่งสำหรับลูกค้าเมื่อต้องประกอบ

เมื่อเทียบกับ การผลิต PCB ปริมาณมาก, การผลิตปริมาณน้อยเป็นไปได้ในหลายกรณี PCBA สำหรับเครื่องบิน เครื่องมือแพทย์ เครื่องจักรอุตสาหกรรม รถยนต์ หรือการใช้งานทางการทหาร เช่น ต้องเป็นไปตามมาตรฐานคุณภาพที่เข้มงวด

 การประกอบ PCB ในปริมาณต่ำตามที่ระบุไว้ด้านล่างเป็นส่วนสำคัญของกระบวนการพัฒนาสำหรับบอร์ดทุกตัว ส่วนประกอบต่างๆ ถูกติดตั้งบน PCB เปล่าจำนวนเล็กน้อย ซึ่งอาจแตกต่างจากจำนวนเล็กน้อยจนถึงไม่เกิน 250

แม้ว่าจะมีการระบุขั้นตอนสำหรับการประกอบไว้อย่างชัดเจน แต่ก็ยังมีที่ว่างมากมายสำหรับความคิดสร้างสรรค์ การพัฒนาบอร์ดอาจมีประสิทธิภาพมากขึ้นหากคุณใช้เทคนิคนี้อย่างถูกต้อง

การออกแบบของคุณสามารถพิสูจน์ได้โดยใช้ PCB ที่มีปริมาณต่ำ

พื้นฐานของการออกแบบ PCB ที่มีประสิทธิภาพควรนำมาใช้ในการสร้างแผงวงจรทุกครั้ง หากคุณกำลังจะพัฒนาต้นแบบ คุณจะต้องทราบเกี่ยวกับโซลูชันต่างๆ ที่มีอยู่เพื่อเพิ่มความเร็วในกระบวนการทำซ้ำการออกแบบ-สร้าง-ทดสอบ ซึ่งมักจะเรียกว่าการสร้างต้นแบบ การสร้างต้นแบบตามลำดับและการสร้างต้นแบบคู่ขนานเป็นหมวดหมู่ย่อยของแนวทางนี้เช่นกัน

ตัวเลือกสำหรับการสร้างต้นแบบการประกอบ PCB ปริมาณต่ำ

ดังที่ได้กล่าวไว้ก่อนหน้านี้ ในการประกอบ PCB ที่มีปริมาณน้อย มีสองตัวเลือกสำหรับการสร้างต้นแบบดังต่อไปนี้

• การสร้างต้นแบบตามลำดับ
• การสร้างต้นแบบคู่ขนาน
• เนื่อง

วิธีที่ใช้บ่อยที่สุดในการตรวจสอบการออกแบบคือการใช้การสร้างต้นแบบตามลำดับเพื่อรวมและทดสอบการปรับเปลี่ยนการออกแบบเพียงครั้งเดียวหรือในจำนวนจำกัดในช่วงเวลาหนึ่ง

Parallel

การผลิตอาจลดลงครึ่งหนึ่งหรือลดลงครึ่งหนึ่งโดยใช้การสร้างต้นแบบคู่ขนาน เมื่อมีการปรับเปลี่ยนการออกแบบซ้ำๆ กับบอร์ดในจำนวนที่จำกัด จากนั้นจึงทำการทดสอบก่อนดำเนินการผลิตครั้งถัดไป การดำเนินการนี้จะสำเร็จ กระดานเปล่าทั้งหมดทำในลักษณะเดียวกัน อย่างไรก็ตาม รูปแบบเหล่านี้ใช้เฉพาะในกระบวนการประกอบเท่านั้น

อะไรคือจุดปวดของ High-Mix Low-Volume PCB Assembly?

กระบวนการผลิตที่ซับซ้อน

High-Mix Low-Volume PCB Assembly ต้องใช้เทคโนโลยีการผลิตที่หลากหลาย รวมถึง SMT, DIP, ชุดสายไฟ, การประกอบเคส ฯลฯ เกี่ยวกับ DIP มีวิธีแก้ไขปัญหาสองวิธี: อุปกรณ์อัตโนมัติ เช่น เครื่องบัดกรีแบบเลือกคลื่นและการใส่แบบแมนนวล แต่สำหรับอุตสาหกรรมส่วนใหญ่ เครื่องบัดกรีแบบใช้คลื่นแบบเลือกไม่ได้เป็นตัวเลือกที่ประหยัด จนถึงปัจจุบัน การใส่ด้วยตนเองยังคงเป็นทางออกที่ดีที่สุดสำหรับอุตสาหกรรมส่วนใหญ่ แต่ไม่ว่าการทำงานแบบอัตโนมัติหรือแบบแมนนวลก็ตาม ผลลัพธ์ควรเป็นไปตามเกณฑ์ด้านล่าง:

1. อัตราส่วนบางอย่างของส่วนประกอบต้องดำเนินการตามกระบวนการก่อนการผลิต

ความสูงของตะกั่วบนพื้นผิวเชื่อมของส่วนประกอบเม็ดมีดคือ 1.5 ถึง 2.0 มม. ข้อต่อประสานควรเรียบโดยไม่มีครีบและมีรูปร่างโค้งเล็กน้อย และบัดกรีควรเกิน 2/3 ของความสูงของปลายบัดกรี แต่ควร ไม่เกินความสูงของปลายบัดกรี

2. ความสูงของข้อต่อบัดกรี: ความสูงของหมุดประสานบัดกรีไม่ควรน้อยกว่า 1 มม. สำหรับแผงเดียว ไม่น้อยกว่า 0.5 มม. สำหรับแผงคู่ และต้องเจาะเข้าไป
3. รูปร่างของรอยต่อประสาน: เป็นรูปกรวยและครอบคลุมทั้งแผ่น
4. พื้นผิวข้อต่อประสาน: เรียบและสว่าง, ไม่มีจุดดำ, ฟลักซ์และเศษซากอื่นๆ, ไม่มีหนามแหลม, หลุม, รูขุมขน, ทองแดงที่สัมผัสได้, และข้อบกพร่องอื่นๆ
5. ความแข็งแรงของรอยต่อประสาน: เปียกอย่างเต็มที่ด้วยแผ่นรองและหมุด ไม่มีการบัดกรีปลอม
6. ภาพตัดขวางของรอยต่อประสาน: ไม่ควรตัดตะกั่วตัดของส่วนประกอบไปยังส่วนที่บัดกรีให้มากที่สุด และไม่มีปรากฏการณ์การแตกร้าวบนพื้นผิวสัมผัสระหว่างหมุดและตัวประสาน ไม่มีหนามแหลมและหนามที่หน้าตัด
7. การเชื่อมคอนเนคเตอร์: ต้องเสียบคอนเนคเตอร์เข้ากับบอร์ดด้านล่าง และตำแหน่งและทิศทางถูกต้อง หลังจากเชื่อมตัวเชื่อมต่อ ความสูงลอยด้านล่างไม่ควรเกิน 0.5 มม. และตัวที่นั่งไม่ควรเบ้เกินกรอบซิลค์สกรีน แถวของเบาะนั่งแบบเข็มควรถูกจัดวางให้เรียบร้อย และไม่อนุญาตให้เคลื่อนหรือหย่อนคล้อย

ดังนั้นจำเป็นต้องมีพนักงานที่ผ่านการฝึกอบรมจำนวนมากในกระบวนการกรมทรัพย์สินทางปัญญา สำหรับ mega EMS บางขั้นตอน DIP เป็นสิ่งที่ท้าทายที่พวกเขาทำไม่ได้ เนื่องจากต้องใช้ระบบควบคุมคุณภาพที่มีมาตรฐานสูงและความสามารถในการจัดการเฉพาะจุดเพื่อลดข้อผิดพลาดของมนุษย์

Aคำขอวิศวกรรมเพิ่มเติม

นอกเหนือจากการทดสอบ X-RAY, AOI, ICT, FCT ทั่วไปแล้ว HMLM PCBA ยังมีคำขอเพิ่มเติมเกี่ยวกับการทดสอบและความสามารถของวิศวกรอยู่เสมอ สิ่งเหล่านี้คือ:

1. การทดสอบแรงดันสูง
2. การทดสอบ ORT (การทดสอบความน่าเชื่อถืออย่างต่อเนื่อง)
3. 3. การทดสอบความปลอดภัย
4. การทดสอบการเผาไหม้
5. การทดสอบ RF
6. การเคลือบผิว
7. การตรวจสอบย้อนกลับของผลิตภัณฑ์

คำขอข้างต้นบางส่วนต้องการอุปกรณ์ที่ปรับแต่งได้ บางอย่างต้องการการพัฒนาร่วมกับลูกค้า ในขณะที่คำขออื่นๆ ต้องการให้โรงงานมีระบบซอฟต์แวร์ที่แข็งแกร่ง เช่น MES

ความท้าทายของห่วงโซ่อุปทานมีอยู่ทุกหนทุกแห่ง และต้นทุนของห่วงโซ่อุปทานจำนวนมากปรากฏเป็นต้นทุนที่ซ่อนอยู่มากกว่าต้นทุนโดยตรง：

ต้นทุนคลังสินค้า  มีวัสดุที่หลากหลายใน BOM ของ High-Mix Low-Volume PCBA รวมถึงส่วนประกอบทางไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ คอนเนคเตอร์ ชุดสายไฟและสายไฟ ชิ้นส่วนทางกลและพลาสติก ฯลฯ และปริมาตรจะแตกต่างกันอย่างมาก วัสดุแต่ละประเภทต้องมีมาตรฐานการตรวจสอบขาเข้าและวิธีการจัดเก็บที่สอดคล้องกัน ต้องใช้พื้นที่จัดเก็บมากกว่าผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคทั่วไปหลายเท่า วิธีการ kitting อัตโนมัติมักจะไม่ทำงาน มากกว่านั้น คนงานในคลังสินค้าจำเป็นต้องสำรองเศษเหล็กสำหรับ PCBA แต่ละตัวที่สร้างขึ้น เนื่องจากอัตราส่วนเศษของ Hign Mix Low Volume PCBA นั้นสูงกว่าของ High Volume Low Mix PCBA มาก ในเวลาเดียวกัน มีรายการ mantissa จำนวนมากที่ต้องนับและจัดการ

การจัดการความซับซ้อน ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ประกอบขึ้นจากชุด PCBA จำเป็นต้องพิจารณาปัญหาจังหวะระหว่าง PCBA ระดับย่อย แม้ว่าจะมี PCBA แต่ละรายการที่มีข้อกำหนดง่ายๆ อยู่ในรายการ เช่น PCBA แบบไฟ LED แต่กำหนดการโดยรวมก็ไม่อาจเร่งรัดได้โดยง่าย ลูกค้ายังคงประเมินเวลารอบการผลิตตามชุดข้อมูลทั้งหมด

ค่าวัสดุ: ต้นทุนวัสดุแบ่งออกเป็น 500 ประเภท คือ ราคาต่อหน่วยซื้อกำหนดต้นทุนวัสดุทางตรง เนื่องจากชุดซื้อ PCBA ปริมาณน้อยผสมสูงมักจะมีขนาดไม่ใหญ่ จึงไม่ง่ายที่จะได้รับราคาที่แข่งขันได้ ในกรณีของต้นทุนโดยตรง ราคาต่อหน่วยของวัสดุอาจเป็นที่ยอมรับได้ แต่เมื่อเรานับจำนวนสินค้าคงคลังทั้งหมดของวัตถุดิบทั้งหมดที่ซื้อสำหรับกลุ่มนี้ นั่นคือ ต้นทุนวัสดุที่ซ่อนอยู่ เราอาจตกใจกับจำนวนทั้งหมดที่ซื้อสำหรับรุ่นชุดนั้น มีปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำขั้นต่ำ ตัวอย่างเช่น สำหรับชิป FPGA ตัวเดียวที่ติดตั้งบน PCBA ของอุปกรณ์ ความต้องการผลิตภัณฑ์คือ 10PCS ราคาต่อหน่วยคือ 2000 ดอลลาร์ แต่เราต้องซื้อรีล 1500PCS ส่วนที่เหลือ 15000PCS จะกลายเป็นสินค้าคงคลังที่เคลื่อนไหวช้า โดยมีมูลค่า XNUMX ดอลลาร์ และ ต้องรออย่างน้อยหลายไตรมาสจึงจะบริโภค ที่เลวร้ายที่สุดอาจเกินหรือล้าสมัยหลังจากความต้องการเปลี่ยนแปลง

ประสิทธิภาพการผลิตต่ำ

สายการผลิตสำหรับ High-Mix Low Volume PCBA นั้นแตกต่างอย่างสิ้นเชิงจาก HVLM PCBA ในสายการผลิตหลังนี้ ผู้จัดการฝ่ายวางแผนไม่จำเป็นต้องออกคำสั่งเปลี่ยนแปลงการผลิตบ่อยครั้ง และภาระงานการผลิตจะคงที่ตลอดเวลา เป็นไปไม่ได้สำหรับโรงงานผลิต HMLV PCBA เพื่อจัดเรียงเส้นคู่ขนานสำหรับ PCBA แต่ละรายการในชุดผลิตภัณฑ์ ต้องรักษาสมดุลแบบไดนามิกระหว่างประสิทธิภาพของสายสวิตช์และประสิทธิภาพการผลิต เนื่องจากขั้นตอนการผลิตแต่ละขั้นตอนของ PCBA แต่ละอันมีความแตกต่างกัน การจัดเรียงของสายการผลิตจะต้องสร้างความยืดหยุ่นเพียงพอในการปรับใช้ทรัพยากรและสลับผลิตภัณฑ์เพื่อสร้างการประกอบ PCB ที่เพียงพอสำหรับทั้งชุด แต่โดยรวมแล้ว อัตราส่วนเอาต์พุตยังคงต่ำเมื่อเทียบกับ High-Volume Low-Mix PCBA

Eashub แก้ไขความท้าทายของ Low-Volume . อย่างไร ผสมสูง การประกอบ PCB?

โรงงานของ EASHUB มีความสามารถและประสบการณ์ในการผลิต PCBA แบบผสมสูง ปริมาณต่ำ ขั้นตอนการผลิตมาตรฐานของเราคือการตรวจสอบวัสดุที่เข้ามา คลังสินค้า และการจัดการการจัดเก็บ การจัดชุดวัสดุ การเชื่อม SMT และการเชื่อมแบบรีโฟลว์ การเชื่อมแบบ DIP และ Wave ขาย ICT, FCT, การเคลือบตามรูปแบบ, การประกอบสายรัด และการประกอบกล่อง โรงงานของเรามีสาย SMT หลายสิบสาย, สายบัดกรีคลื่น DIP, X-Ray และ Online AOI และสายการประกอบกล่องสองสามสาย

นอกจากนี้เรายังมีสายการเคลือบแบบคัดเลือกและสายการเคลือบแบบแมนนวล ห้องบ่ม และห้องปฏิบัติการทดสอบ อุปกรณ์ทดสอบของเราส่วนใหญ่มาจากซัพพลายเออร์อุปกรณ์ชั้นนำระดับโลก เช่น Teradyne, Takaya และ NI Software สุดท้ายนี้ โรงงานกลยุทธ์ของเรายังมีระบบสแกนบาร์โค้ดและระบบตรวจสอบย้อนกลับ SAP และ MES

วิธีการผลิตของ Eashub มีความยืดหยุ่นและมีประสิทธิภาพมากขึ้น อันดับแรก เราไม่ได้กำหนดค่าสายการผลิตที่ซ้ำซ้อนเพื่อแก้ปัญหาการผลิต PCBA หลายรายการพร้อมกัน แต่ละบรรทัดและส่วนถูกผลิตให้มากที่สุด อย่างไรก็ตาม ผ่านการฝึกอบรมที่มีประสิทธิภาพของเรา ในกระบวนการแบ็คเอนด์ พนักงานของเรามีความสามารถในการจัดการหลายกระบวนการ เช่น การทำงานของส่วนประกอบ กรมทรัพย์สินทางปัญญา การประกอบกล่อง และการเชื่อมส่วนหลัง ซึ่งทำให้ช่างเทคนิคของเราในส่วนแบ็คเอนด์มีมากขึ้น ยืดหยุ่นได้. สายการผลิตบางส่วนของเราใช้วิธีการผลิตเซลล์ไลน์เพื่อปรับระดับจังหวะระหว่างแต่ละขั้นตอน และทำให้แน่ใจว่ากระบวนการผลิตสามารถใช้เวลาสั้นที่สุดและเปลี่ยนแปลงบุคลากรน้อยที่สุดเพื่อลดการสูญเสียการเปลี่ยนแปลงในสายการผลิต เราขอแนะนำโซลูชันการผลิตอัตโนมัติที่เหมาะสม เช่น เครื่อง DIP แบบคัดเลือกสำหรับผลิตภัณฑ์ขนาดใหญ่และสินค้าที่โตเต็มที่

ต่างจาก EMS อื่นๆ เราจะคำนวณราคาต่อหน่วยและต้นทุนสินค้าคงคลังสำหรับ PCBA แบบผสมสูงและปริมาณต่ำแต่ละชุด เราได้พัฒนาเครื่องมือจัดหาอัจฉริยะด้วยตนเอง ในขั้นตอนต้นแบบ PCBA เราจะซื้อตามความต้องการต้นแบบมากกว่าการซื้อทั้งชุด หลังจากการผลิตจำนวนมาก เราจะจำลองต้นทุนสินค้าคงคลังของวงจรชีวิตผลิตภัณฑ์ตามความถี่ของความต้องการและปริมาณของชุดงานเดียว จากนั้นซื้อตาม MPQ เพื่อให้ได้ยอดขายสูงสุดด้วยต้นทุนสินค้าคงคลังที่ซ่อนอยู่ขั้นต่ำ ประโยชน์ด้านราคาอันดับที่ 2 จาก Eashub คือการเป็นผู้ให้บริการโซลูชั่นการประกอบ PCB ชั้นนำ เรามีราคาตามสัญญาที่ดีกว่าหลังจากที่เรารวบรวมความต้องการของลูกค้า

หากคุณมีความต้องการผลิตภัณฑ์อิเล็คทรอนิคส์ผสมปริมาณน้อยที่มีปริมาณมาก ซึ่งผลิตภัณฑ์เหล่านั้นมีข้อกำหนดพิเศษ เช่น แพ็คเกจส่วนประกอบ ข้อมูลจำเพาะของส่วนประกอบ เทคโนโลยีการประกอบ ระดับความหนาแน่น และสภาพแวดล้อมการผลิต Eashub คือตัวเลือกในอุดมคติของคุณ และในฐานะที่น่าเชื่อถือ ผู้ผลิตตามสัญญา เรามีความเชี่ยวชาญในการให้บริการประกอบ PCB บนผลิตภัณฑ์ที่มีปริมาณต่ำผสมสูง สิ่งอำนวยความสะดวกหลักของเราใช้เวลาหลายสิบปีในการสร้าง PCBA ที่ซับซ้อนสำหรับลูกค้ายานยนต์และกลุ่มควบคุมอุตสาหกรรม
เราไม่มีคำขอปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำและสนับสนุนการออกแบบที่ซับซ้อนที่สุดเพื่อเพิ่มขีดความสามารถของเราต่อไป ทุกคนมีเป้าหมายเดียวกันในการปฏิบัติตามคำสั่งตามความต้องการและต้นทุนสินค้าที่ต่ำลง แต่ความสามารถในการตระหนักถึงยักษ์ใหญ่จากห่วงโซ่อุปทานนั้นไม่เหมือนกันด้วยส่วนผสมของผลิตภัณฑ์และอัตราส่วนปริมาณที่แตกต่างกันโดยสิ้นเชิง คุณต้องแก้ไขปัญหาที่ท้าทายมากขึ้นทั้งในด้านเทคโนโลยีและห่วงโซ่อุปทานในผลิตภัณฑ์ที่มีปริมาณน้อยและมีส่วนผสมสูงมากกว่าผลิตภัณฑ์อื่นๆ Eashub เป็นมืออาชีพที่ช่วยลูกค้าแก้ไขปัญหาในห่วงโซ่อุปทาน ความคาดหวังของเราคือการช่วยให้บริษัทขนาดเล็กและขนาดกลาง ซึ่งส่วนใหญ่ให้บริการพอร์ตโฟลิโอที่มีปริมาณน้อยและมีปริมาณมาก ให้ได้รับบริการด้านซัพพลายเชนชั้นนำ คุณสามารถตรวจสอบความสามารถของ Eashub ได้อย่างรวดเร็วบนการประกอบ PCB ที่มีปริมาณต่ำผสมสูงดังต่อไปนี้:

ความแตกต่างพื้นฐานระหว่างส่วนประกอบ PCB ที่มีปริมาณต่ำและสูง

ในที่นี้เราจะพูดถึงความแตกต่างพื้นฐานระหว่างกลุ่มทั้งสองประเภท

การประกอบ PCB ปริมาณมากหมายถึงการผลิต PCB จำนวนมาก ในการประกอบ PCB ประเภทนี้ มีการสร้าง PCB มากกว่า 1000 แผ่นในวงจรการผลิตเดียว ขณะที่อยู่ในระดับเสียงต่ำ คุณสามารถเลือก 250 หรือน้อยกว่าก็ได้

การผลิต PCB ปริมาณมาก ใช้สำหรับการประกอบ PCB แบบธรรมดาหรือแบบสั่งทำที่มีความต้องการสูง ขั้นตอนนี้แพร่หลายโดยเฉพาะอย่างยิ่งในองค์กรการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ร่วมสมัยระดับไฮเอนด์ ในทางกลับกัน ระดับเสียงต่ำนั้นใช้ได้กับเทคโนโลยีที่ล้ำหน้าน้อยกว่า

กระบวนการประกอบ PCB สูงเป็นไปโดยอัตโนมัติเพื่อให้มีประสิทธิภาพและเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม ในทางกลับกัน การประกอบ PCB ที่มีปริมาณน้อยช่วยให้คุณมีความคิดสร้างสรรค์และมีการออกแบบของคุณเองตามความต้องการของคุณ

คำถามที่พบบ่อย (FAQ)

• คุณจะกำหนด PCB Assembly ได้อย่างไร?

ส่วนประกอบทั้งหมดได้รับการบัดกรีและติดตั้งบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ก่อนที่จะเรียกว่าการประกอบแผงวงจรพิมพ์ (PCA) (PCB) การใช้เส้นทางนำไฟฟ้าที่ฝังอยู่ในแผ่นทองแดงเคลือบของ PCB ร่างกายถูกสร้างขึ้นบนสารตั้งต้นที่ไม่นำไฟฟ้า

• SMT และ SMD เป็นสิ่งเดียวกันหรือไม่

SMT ใช้วิธีการติดตั้งสำหรับ PCB ที่มีพื้นผิวการติดตั้งและการบัดกรี ในทางตรงกันข้าม การใช้เครื่องมือ SMD หมายถึงการวางส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์บน PBC

• เหตุใดค่าใช้จ่ายในการประกอบ PCB จึงสูง?

เนื่องจากระยะห่างที่แม่นยำและส่วนประกอบไร้สารตะกั่ว ใบเสนอราคาประกอบ PCB อาจมีราคาแพง วิธีการประกอบและการตรวจสอบเฉพาะทางของพวกเขาต้องการสิ่งนี้

• วัสดุ PCBA คืออะไร?

หลังจากพิมพ์การวางประสานบน PCB แล้ว ส่วนประกอบต่างๆ เช่น ตัวต้านทาน, ไอซี (วงจรรวม), ตัวเก็บประจุ และส่วนประกอบอื่นๆ เช่น หม้อแปลง สามารถติดตั้งบนบอร์ดได้ตามการใช้งานและคุณภาพที่ต้องการ

สรุป

ทั้งต่ำและ การผลิต PCB ปริมาณมาก มีข้อดีข้อเสียของตัวเอง คุณต้องเลือกแต่ละวิธีตามความต้องการของคุณ สำหรับงานจำนวนมาก PCB ปริมาณมากก็เหมาะ ในขณะที่สำหรับคำสั่งซื้อที่กำหนดเองมากขึ้น การประกอบ PCB ในปริมาณน้อยก็เหมาะ